晶化科技以自家研發技術成功克服了日本供應鏈瓶頸，開啟了台灣自主生產ABF材料的新時代，為台灣ABF載板產業帶來了嶄新的希望。台灣ABF載板市場的三大龍頭─欣興、南亞及景碩，其產量合計佔據全球市場的45％。然而，ABF載板的製作關鍵材料─增層膜，卻有99％依賴自日本進口，主要供應商為日本的Ajinomoto公司。

晶化科技指出，近期廣受矚目的台積電CoWoS封裝技術所需的底層正是ABF載板。ABF載板在連接Interposer方面發揮著關鍵作用，將高頻寬記憶體（HBM）與單晶片系統（SoC）緊密結合。然而，一旦單一材料來源面臨日本供應問題，ABF載板的製作將受阻，進而影響到先進封裝工作，最終導致無法按時交貨。目前這樣的情況不禁讓人聯想到「慘」這個詞。

據KPMQ統計資料顯示，有40％的台灣企業計畫透過增加新的供應來源，提高供應鏈的彈性，以實現供應來源的多樣性，以防止原材料短缺或國際運輸問題導致供應鏈中斷。經過與日本Ajinomoto和Sekisui公司的努力，台灣終於擁有了自家生產ABF載板關鍵材料的能力，並由晶化科技冠名為台灣增層膜（Taiwan Build-Up Film，TBF）。

晶化科技表示，這一突破不僅有助於減輕台灣ABF載板廠對進口材料的過度依賴，還有望推動台灣ABF載板產業實現100％台灣製造的目標，這一進展將代表台灣ABF載板產業自主且穩健地供應。不僅如此，這也有望將台灣置於全球半導體供應鏈更為關鍵的位置，進一步鞏固台灣作為半導體產業的重要參與者。

這次晶化技術突破不僅是一次重大進展，同時也是台灣實現本土化供應鏈的關鍵一步，為台灣科技業的發展奠定了堅實的基礎，激勵更多企業積極參與本地技術研發，實現供應鏈的本土替代。台灣增層膜的誕生標誌著台灣技術自主研發的成功，也是供應鏈本土化的積極實踐，為台灣製造業注入新的動能。