隨著半導體和電子業朝向微小化、精細化、薄型化的趨勢發展要求下，半導體先進封裝中晶圓Molding（封裝）及切割製程技術也必須跟著突破，其中關鍵材料「晶圓背面保護膜」及「先進封裝膜材」因長期仰賴日本進口，不利於國內半導體發展。晶化科技團隊歷經多年自主研發之晶圓背面保護膜及先進封裝膜材，成功取代日本產品成為世界主要半導體廠的另一個選擇，也挾帶縮短交期、客製化服務及技術支援優勢，快速切入市場。

位於竹南科學園區的晶化科技公司，為國內專業生產先進封裝膜類材料的製造廠，已供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的晶圓背面保護膜及先進封裝膜材。晶化科技董事長陳燈桂表示，晶化科技目前主要的半導體客戶在台灣，但客戶群同時也涵蓋到中國大陸及歐美地區。

陳燈桂指出，先進封裝及晶圓切割製程為半導體重要之製程，隨著半導體晶片走向高階產品的應用，而該關鍵材料晶圓背面保護膜及先進封裝膜材就是半導體廠在生產製造過程當中必需使用的一個關鍵材料。

由於國內半導體材料市場長期被日本材料大廠所把持，為打破日本長期占據的供應鏈現況，晶化科技團隊歷經多年自主研發之技術及專利佈局，透過國內在地生產製造降低成本，提升國產材料的自給率，不僅解決了單一料源的斷鏈風險，且能透過與國內半導體客戶合作開發達成雙贏的目標，以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢，使晶化科技成為國產半導體先進封裝供應鏈的重要成員。

業務部賴經理指出，半導體晶圓的切割過程中，晶圓背面保護膜需具有優異的覆著力和耐化性，確保切割後的晶片邊緣不會產生脆裂的現象，可達到高規格的要求，而晶化科技自主研發的先進封裝膜材已達到與競爭廠商同品質的標準，且優於競爭對手具有高度客製化開發能力，最主要的是價格有競爭力，目前已提供一線大廠先進封裝製程量產使用。