晶化科技憑藉自主技術，成功解決了大尺寸ABF載板的爆裂問題，開啟了台灣自主生產ABF材料的新時代，為台灣ABF載板產業帶來了新希望。台灣ABF載板產業的三巨頭-欣興、南亞及景碩，其產量佔全球市場的45％。然而，ABF載板製作的關鍵材料-增層膜，卻有99％依賴自日本進口，主要供應商為日本Ajinomoto。

晶化科技指出，目前備受矚目的台積電CoWoS封裝技術所需的底層正是ABF載板；ABF載板的功能至關重要，它能夠連接Interposer，將HBM(High Bandwidth Memory)與SoC(System on Chip)緊密串聯在一起。然而，目前大尺寸的ABF載板遇到了嚴重的問題，超過60mmx60mm的載板容易出現破裂現象，進而導致AI晶片短路甚至損壞！晶化科技自主研發的TBF具有優良的抗破裂特性，適用於大尺寸的增層封裝載板，台灣終於擁有了自家生產的ABF載板關鍵材料，晶化科技將其命名為台灣增層膜(Taiwan Build-Up Film，TBF)。

晶化科技表示，這一突破不僅有助於減輕台灣ABF載板廠對進口材料的過度依賴，解決下一世代大尺寸ABF載板破裂的問題，還有望推動台灣ABF載板產業實現100％台灣製造的目標。這一進展將代表台灣ABF載板產業自主及穩健地供應。不僅如此，這也有望將台灣納入全球半導體供應鏈更為關鍵的位置，進一步確立台灣作為半導體產業重要參與者的地位。