AI、HPC市場蓬勃發展，為滿足客戶需求，採用先進封裝技術已成為提升半導體產業競爭力的必要策略。在眾多先進封裝技術中，FOPLP（面板級扇出型封裝）以其高面積利用率、高生產效率和低單位成本等優勢，被譽為新一代封裝製程之一。晶化科技多年來投入FOPLP領域，最近積極轉型，結合豐富的製程技術能力和市場洞察力，投入半導體先進封裝材料的研發，與面板廠及各產業客戶共同合作研發，抓住商機。

晶化科技總經理陳燈桂指出，5G、AI等新興技術帶動智慧化應用的興起，市場對半導體元件效能的需求急速增長。FOPLP製程在面板級基板上進行晶片封裝，不僅可提供低電阻值、高可靠性、高功能密度和高效能，還能讓不同領域的製造業客戶，利用自身半導體材料優勢，應用於FOPLP技術的生產開發，進而提升產能、擴大業務範疇、降低成本等效益。例如，群創光電在2023年的半導體展SEMICON Taiwan中展示了FOPLP研發成果，引起市場關注。此外，Intel也宣布推出下一代玻璃基板先進封裝解決方案，預計在2026~2030年進入量產，再次印證大尺寸面板級半導體封裝的趨勢。

晶化科技在面板級封裝製程技術上積累了多年經驗，其面板級封裝膜材及面板級翹曲調控膜已得到多家客戶認可。然而，隨著晶片生產技術的不斷革新，解決先進封裝製程翹曲問題的需求也日益增加。晶化科技最近進一步擴展了技術範疇，與面板廠及其他領域的客戶合作，強化生產製程能力；同時，致力於研發前瞻材料，提供客戶多元製程解決方案，以滿足不同領域和晶片生產的需求。

展望未來，陳燈桂表示，晶化科技將持續擴大研發投資，積極引進高階人才，保持技術領先地位。技術上將聚焦於面板級封裝所需的先進封裝材料，與產業鏈合作夥伴攜手合作。為滿足客戶需求，晶化科技與供應鏈在製程、設備、材料使用等方面保持著緊密的合作，設置實驗室協助材料、製程等驗證，致力於提供客戶市場導向的先進面板級封裝材料，開拓半導體封裝商機，並實現材料國產化的願景。