晶圓背面保護膜 Wafer Protection Film
半導體關鍵材料自主化、半導體材料供應在地化
Wafer Protection Film系列產品具有多功能性，可作為保護晶圓的保護膜。
●薄型背面保護膜，有效減少元件體積
●適用於WLCSP製程，有效減少切割晶圓造成的缺陷
●良好的雷射打印品質
●良好的界面接著能力
●極佳的散熱性
●可客製化性能, 如: 具有磁性的膜材 (可開發用於Mini/Micro LED 巨量轉移)
●環境友善
Wafer Protection Film is a protective film for wafer
●Thinner cover film can decrease IC size
●Application for WLCSP process, can reduce the defects caused by cutting the wafer
●Excellent laser marking quality
●Excellent adhesion performance with metal
●Excellent heat
適用領域:
SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in 等先進封裝領域
結合台灣貼膜設備
提供客戶有競爭力的晶背保護方案 
