隨著雷射技術的不斷發展以及雷射技術深入半導體行業，雷射已經在半導體領域多道工序取得成功應用。廣為熟知的雷射打標，使得精細的半導體晶片標識不 再是個難題。雷射切割半導體晶圓，一改傳統接觸式刀輪切割弊端，解決了諸如刀輪切割易崩邊、切割慢、易破壞表面結構等諸多問題。

  在集成電路工藝線寬越來越 小的情況下，LOW-K材料(K為介電常數，即低介電常數材料)越來越多的應用於集成IC中，由於LOW-K層傳統工藝很難加工，於是引入了雷射開槽工 藝，利用雷射將切割道中LOW-K層去除。目前12寸矽晶圓已廣泛應用於半導體集成電路領域，而且晶圓越做越薄，將薄晶圓鍵合於承載晶圓片上流片後通過拆 鍵和將兩部分分開，雷射拆鍵以其高效率無耗材等諸多優勢成為關注熱點。另外雷射還在鑽孔、劃線、退火等工序取得不錯的應用成果。
      

  近年來光電產業的快速發展，高集成度和高性能的半導體晶圓需求不斷增長，矽、碳化矽、藍寶石、玻璃以及磷化銦等材料作為襯底材料被廣泛應用於半導體 晶圓領域。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向於輕薄化，傳統的很多加工方式已經不再適用，於是在部分工序引入了雷射技術。雷射加工具有諸多獨特的優勢：

1. 非接觸式加工：雷射的加工只有雷射光束與加工件發生接觸，沒有刀削力作用於切割件，避免對加工材料表面造成損傷。

2. 加工精度高：脈衝雷射可以做到瞬時功率極高、能量密度極高而平均功率很低，可瞬間完成加工且熱影響區域極小，確保高精密加工。

3. 加工效率高，經濟效益好：雷射加工效率往往是機械加工效果的數倍且無耗材無污染。

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