1、BT 樹脂

BT 樹脂全稱為「雙馬來醯亞胺三嗪樹脂」，由日本三菱瓦斯公司研發，雖然BT 樹脂專利期已過，但三菱瓦斯公司在BT 樹脂研發和應用方面仍處於全球 領先地位。BT 樹脂具備高Tg、高耐熱性、抗濕性、低介電常數(Dk)和低散 失因素(Df)等多種優勢，但是由於具有玻纖紗層，較ABF 材質的FC 基板更 硬，且布線較麻煩，雷射鑽孔的難度較高，無法滿足細線路要求，但可以穩定尺寸，防止熱脹冷縮而影響線路良率，因此BT 材質多用於對於可靠度要求較 高的網路晶片及可程式邏輯晶片。目前，BT 基板多用於手機MEMS 晶片、通信晶片和內存晶片等產品，隨著LED 晶片的快速發展，BT 基板在LED 晶片封裝上 的應用也在快速發展。

2、ABF

ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的 生產。相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，多 用於CPU、GPU 和晶片組等大型高端晶片。ABF 作為增層材料，銅箔基板上面直 接附著ABF 就可以作線路，也不需要熱壓合過程。過去，ABFFC 有厚度上的問題，不過由於銅箔基板的技術越來越先進，ABFFC 只要採用薄板，就可以解決厚度的問題。早期ABF 載板應用在電腦、遊戲機的CPU 居多，隨著智慧型手機 崛起和封裝技術改變，ABF 產業曾陷入低潮，但在近年網路速度提升與技術突破，高效能運算新應用浮上檯面，ABF 需求再次放大。從產業的趨勢來看，ABF 基材可以跟上半導體先進位程的腳步，達到細線路、細線寬/線距的要求，未 來市場成長潛力可期。

產能受限，行業龍頭開始擴產。2019 年5 月，欣興宣布，預計自2019 年 至2022 年投資200 億元來擴增高階IC 覆晶載板廠，大力發展ABF 基板。其他台廠方面，景碩預計將類載板轉往生產ABF，南電也在持續增加產能。 現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化，所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完，所以後端封裝IC載板設計的技術及材料，將扮演著相當重要的角色，以確保最終能支援IC晶片的高速性能。目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film)，而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商，如：Ajinomoto（味之素）與SEKISUI CHEMICAL（積水化學）。 

晶化科技為國內首家自主研發ABF載板增層材料的廠商，目前Taiwan Build-up Film (TBF)產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。 

3、MIS

MIS 基板封裝技術是一種新型技術，目前在模擬、功率IC、及數字貨幣等市場領域迅速發展。MIS 與傳統的基板不同，包含一層或多層預包封結構，每 一層都通過電鍍銅來進行互連，以提供在封裝過程中的電性連接。MIS 可以替 代一些傳統的如QFN 封裝或基於引線框的封裝，因為MIS 具有更細的布線能力，更優的電和熱性能，和更小的外形。

     
   
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