ABF載板是什麼? ABF三雄是誰?

2022-05-19

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ABF載板是什麼?

ABF 材料是由Intel 主導研發的材料,用於導入Flip Chip 等高階載板的 生產。相比於BT 基材,ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC,多 用於CPU、GPU 和晶片組等大型高端晶片。

         

ABF 作為增層材料,銅箔基板上面附著ABF增層薄膜就可以直接化學鍍銅做線路,也不需要熱壓合過程。早期ABF載板主要應用在電腦、遊戲機的CPU 居多,隨著智慧型手機崛起和封裝技術,ABF載板產業曾陷入低潮,但在近年訊息傳輸速度提升與技術突破,高效能運算新應用逐漸浮出檯面,ABF 載板需求再次放大。從產業的趨勢來看,ABF 基材可以跟上半導體先進位程的腳步,達到細線路、細線寬/線距的要求,未來市場成長潛力大有可為。

   

ABF載板關鍵材料-增層薄膜Build-Up Film

主要生產廠: Ajinomoto味之素(日本)、WaferChem晶化科技(台灣)

      

        

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台灣ABF三雄是誰? 

1. 欣興電子(3037) 

2. 南電(8046)   

3. 景碩(3189)

        

     

欣興電子       

欣興電子是全球第一大ABF載板供應商、產品布局全面,可能是最大受益者,目前ABF載板營收占整體營收約30%,估計到2023年可提升至37%,在產能擴張部分,欣興2019年資本支出為92億元,2020年更大幅調升至240億元,約有六成資金用於擴增ABF載板產能。

     

南電

南電的ABF載板營收占整體營收約48%,顯著高於同業,預期ABF載板市場持續擴張,對營收的挹注也會相對顯著;此外,南電ABF載板以應用於GPU、ASIC與射頻元件為主,主要客戶包括AMD、NVIDIA、華為等,可望受惠於AI應用、5G網路布建帶來的需求,雖然主要客戶之一華為受到美國禁令而影響南電ABF載板成長性,惟5G網路布建期長,5G設備的ABF載板需求仍將持續走高,對南電影響或相對有限。

      

景碩

景碩的ABF載板營收占整體營收約35%,主要應用包括GPU、FPGA,重要客戶有輝達、賽靈思、聯發科等,預期也將受惠於AI應用與5G網路布建,2020年景碩大幅擴產,月產能已從2019年600萬顆提升至1,200萬顆,目前仍持續上升中,估計產能規模可望在2023年與韓國SEMCO並列。

            

ABF載板持續缺貨,台日韓大廠急砸百億擴產能  

    

隨著5G、AI、高性能計算市場的增長,推升IC載板特別是當中的ABF載板需求大爆發,但由於相關供應商的產能有限,致使ABF載板供不應求,價格也是持續上漲。業界預期,ABF載板供應緊張的問題恐將持續至2023年才能緩解。在此背景之下,台灣四家載板大廠欣興、南電、景碩、臻鼎今年均啟動了ABF載板擴產計畫,總計要在大陸及台灣廠區投入逾650億元新臺幣的資本支出。此外,日本挹斐電(IBIDEN)和神鋼(Shinko),韓國三星電機和大德電子也都進一步擴大了對於ABF載板的投資。

       

        

台灣獨家自主研發TBF增層材料:

台灣晶化科技為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film (TBF)增層材料的廠商,

目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨

    

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Ajinomoto Build-Up Film (ABF) VS Taiwan Build-Up Film

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Taiwan Build-Up Film