二氧化矽 微粉 (SiO2)

Spherical Fused Silicon Dioxide

可少量 or 小包材出貨，歡迎學校和研究單位來電詢問! 

種類:

1) 角型矽微粉

2) 球型矽微粉

3) 合成法球型二氧化矽微粉 (應用於5G高階產品)

4) 熔融法二氧化矽

功能 feature:

1) 控制熱膨脹係數 (CTE)

2) 減少介電損耗 (Df)

3) 減少固化收縮量

4) 增加介電強度

5) 低放射線

應用 Application:

1) 半導體封裝材料

TO,SOT / DIP,TSOP /  QFP,QPN  / BGA,CSP  /  MUF,FO-WLP / UF

2) 電子電器材料

EMC灌封； 電子電氣膠黏劑應用；銅箔基板 覆銅板CCL應用

Copper Clad Laminate Filler

3) 工業應用

包封料,工業工程用灌封膠應用

核心技術 Core technology:

1) 球化製造技術

2) 卡斷與分級技術  

3) 細微性級配優化技術

4) 表面處理技術

5) 精密分析技術

6) 專業合成法

產能

目前供貨量 20,000 + KG / 月

主要客戶

品化科技為國內外多家CCL大廠指定球型二氧化矽微粉供應商

產品品質媲美日本廠

產品#21 粒徑分布 

產品#1010 粒徑分布   (專業合成法製作)

合成法製作之二氧化矽優點

1. 優良的電性能、低介電損耗(DF)可以降低材料的信號損失。
2. 優良的低熱膨脹係數，可以降低材料的熱膨脹係數，防止材料開裂。
3. 球形材料，流動性及填充性更佳，且具有低磁性物及極低的吸水率特點。
4. 合成法系列二氧化矽屬有表面處理產品，分散性更佳，與樹脂結合更好。

安全資料表SDS下載:

SiO2 SDS

相關文章: