我司開發之非矽導熱片樹脂可用於製作非矽型導熱片&非矽型導熱膏
採用非矽型樹脂Epoxy材料作成, 無低分子矽氧烷散逸。
結構:
兩層結構(導熱材料+PET膜離型膜)
特性：
-不含矽膠/矽油
-無低分子矽氧烷
-具導熱性佳&自黏性 Very good thermal conductivity
-高柔軟性
-低熱阻
-高耐電壓值 High electrical voltage resistance
-容易使用 Easy to assembling
-可當緩衝材使用, 高彈性&高壓縮性 highly flexible & high compressive strength
-多種厚度可選擇
應用:
-電腦Computer
-電視TV
-通信設備Communication equipment
-網通設備Netcom equipment
-散熱模組Thermal module
可提供客制化解決方案
