2 in 1 晶圓背面保護膜
Wafer Backside Protection Film系列產品
具有多功能性，可作為保護晶圓的背面保護膜。
晶化科技為國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓保護膜材的廠家
支持台灣研發製造, 一起為台灣半導體加油!
產品優勢:
-台灣首家自主研發
-台灣製造，價格實惠
-應用於小於50μm的超極薄晶圓
-厚度一致，具良好雷射打印特性
-結合晶背保護膜和切割膠帶，一次貼膜 兩種功能
-操作便利，方便使用
產品結構:
開發程度:
80%
#台灣製造 #自主研發 #打破壟斷
