國產ABF載板增層膜成功研發 將於TPCA 2022亮相

2022-10-04

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ABF增層材料背景簡介

絕緣Build-Up Film堆積薄膜應用於IC載板絕緣材料，生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。

現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化，所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完，所以後端封裝IC載板設計的技術及材料，將扮演著相當重要的腳色，以確保最終能支援IC晶片的高速性能。目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film)，而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商，如：Ajinomoto（味之素）與SEKISUI CHEMICAL（積水化學）。

        

台灣晶化科技為國內首家自主研發生產TBF® (Taiwan Build-up Film)增層絕緣材料的廠商，針對新世代產品需求，如Low CTE、 Low loss、Low Dk/Df等，都持續與終端客戶緊密合作開發中。目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。

       

台灣製ABF載板用台灣製增層膜

支持台灣研發製造, 一起為台灣半導體加油! 

      

    

優勢: 

     

-世界第三

-國內首家自主研發Build-Up Film (台灣研發 , 台灣生產) 

-膜層上可用化鍍銅取代傳統銅箔基板(Resin-Coated Copper Foil, 簡稱RCC)

-減少載板總體厚度，突破BT樹脂載板雷射鑽孔的困難度

-取代傳統絕緣層Prepreg 

-應用於無芯載板 (Coreless Substrate)

-應用於細線距FC-CSP制程

-流動性優

-可客製化開發特性

-Low Df & Low CTE

-儲存條件優:  0-5度可保存 9 個月， 25度可保存 4 周 

-有別於日廠產品須保存在-20度，TBF產品僅需0-5度保存，回溫時間短，操作便利

-TBF不需要-20度保存，節能減碳

-搭配國內壓平機設備廠

-產品環境友善度優 (TBF不含甲苯)

-膜材韌性優於日廠，不易脆化

-在地生產，交期快，碳足跡低     

-產品符合RoHS

-產品皆為UL94-V0

             

     

應用Application: 

      

TBF_process_工作區域 1.jpg

           

IC載板-ABF載板-微型電阻

       

abf.JPG

     

產品規格

    

-可客製化各種特性 (顏色...等)

-厚度20~200um

-最大幅寬630mm 

-可客製化尺寸 (方形、長條型、圓形)         

       

產品特性儲存條件
TBF-1Standard0~5 °C, 12 Months
TBF-2Low CTE0~5 °C, 12 Months
TBF-3Low CTE, High Tg, Low Dk, Low Df0~5 °C, 12 Months

        

產品實績

-目前晶化科技TBF增層絕緣薄膜產品已在國內外多家廠商驗證通過並穩定出貨中

-協助海外多家PCB板廠跨足ABF載板領域

          

信賴性測試

Test ItemTime PointResult
HTGB1,000 hrsPass
HTRB1,000 hrsPass
HAST196 hrsPass
H3TRB1,000 hrsPass
Autoclave168 hrsPass

       

   

   

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媒體介紹TBF

非凡新聞-錢線百分百 2022/04/26

     

   

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