TBF增層絕緣膜-堆積薄膜 Taiwan Build-Up Film (TBF)
晶化科技為台灣唯一一家研發生產TBF增層薄膜的公司，
是台灣半導體關鍵材料國產化的領頭羊。
背景簡介:
絕緣堆積薄膜應用於IC載板絕緣材料，生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。
絕緣層(Prepreg)一般用於導電層間隔絕的用途，一般是採用玻纖層加以化學材料成形製成，台灣可以部份供應。但在生產 Flip Chip 載板時，由於一般含浸玻纖層的 Prepreg，在製作細線路時將有線路製作上的難度，經常使成品良率下降。
因此在 Flip Chip 製程目前常引進 ABF 膜(Ajinomoto Film，ABF film日本味之素公司專利產品 )材料作為絕緣層材料，由於 ABF 膜沒有玻纖層因此容易蝕刻潔淨，對於線路製作的良率有莫大助益，因此廣為 IC 載板廠在 Flip Chip 製程上採用
優勢:
-國內首家成功研發Build-Up Film (台灣研發 , 台灣生產)
-膜層上可用化鍍銅取代傳統銅箔基板(Resin-Coarted Copper Foil, 簡稱RCC)
-減少載板總體厚度，突破BT樹脂載板雷射鑽孔的困難度
-取代傳統絕緣層Prepreg
-應用於無芯載板 (Coreless Substrate)
-應用於細線距FC-CSP制程
-流動性優於日本廠牌
-成膜性優 不易脆裂
-可客製化開發特性
-Low Df <0.003 (10GHz )& Low CTE <20
-保存條件優於日本廠: 0-5度C 9 Months, 25度 2 Weeks
-不用零下20度保存，產品使用便利
-搭配國內壓平機設備廠
-產品不含甲苯，環境友善度優於日本廠
-在地生產，碳足跡低
應用:
1. WLCSP
2. Coreless Substrate
3. ABF 載板
4. 微型電阻
使用方法:
產品種類:
| 型號 | 特性 | 保存條件 |
| TBF-1 | 標準 | 0~5 度C , 9個月 |
| TBF-2 | 低表面粗糙度&低CTE | 0~5 度C , 9個月 |
| TBF-3 | 低CTE & 高Tg & Low Dk/Df | 0~5 度C , 9個月 |
產品比較:
產品規格比較
Build-Up Film comparison with main players(AXX & SXX)
| TBF-GL | TBF-M | Other (S) | Other (A) | |
| Thicknesses [μm] | 20-150 | 20-150 | >20 | - |
|---|---|---|---|---|
| CTE (25-150°C) [ppm/°C] | 16 | 20 | 24.5 | 39 |
| CTE (150-240°C) [ppm/°C] | 62 | 42 | 70 | 117 |
| Dk (10GHz) | 3.2 | 3.2 | 3.3(5.8GHz) | 3.2(5.8GHz) |
| Df (10GHz) | 0.003 | 0.013 | 0.009(5.8GHz) | 0.018(5.8GHz) |
| Tensile Strength [MPa] | 40 | 51 | 100 | 98 |
| Young’s Modulus [GPa] | 6.6 | 6.0 | 8.0 | 5.0 |
| Tg (DMA) [°C] | 187 | 190 | 205 | 168 |
| Elongation [%] | 0.8 | 1.4 | 2.4 | 5.6 |
| Flame Retardant (UL94) | V0 | V0 | V0 | V0 |
可應用於IC載板-ABF載板,薄膜型電阻, SAP (Semi-Additive Process)
客戶實績:
半導體關鍵材料自主化、半導體材料供應在地化
歡迎來電詢問
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what is Ajinomoto Buildup Film?
堆積薄膜/ 增層薄膜 / 增層材料 Build-Up Film
●Independent research and manufacure in Taiwan
● copper can chemical plating on the build-Up film which can replace traditional copper foil substrate.
●can reduce the thickness of substrate, solve the difficulty of laser drilling on BT substrate.
●Excellent adhensive performance, chemical resistance and grinding material.
●Low CTE to reduce package warpage
●Low Dk & Df
●Preservation condition better than Japan Brand (0-5 degreeC 9 Months )
●Eco-friendly, do not contain toluene
